近日，芯馳半導(dǎo)體科技有限公司（芯馳科技SemiDrive）完成數(shù)億元人民幣Pre-A輪融資。本輪融資由經(jīng)緯創(chuàng)投領(lǐng)投，由祥峰投資 、聯(lián)想創(chuàng)投、南京江北智能制造產(chǎn)業(yè)基金及南京蘭璞跟投。
經(jīng)緯創(chuàng)投合伙人王華東表示，“汽車產(chǎn)業(yè)在網(wǎng)聯(lián)化和智能化的驅(qū)動下，對于芯片性能等的需求越來越高，芯馳團隊扎根車規(guī)級控制芯片二十余年，對產(chǎn)品技術(shù)有深厚積淀和獨特創(chuàng)新。同時芯馳深耕中國市場，洞悉客戶需求并高度重視服務(wù)品質(zhì)，有機會比肩國際巨頭，成為行業(yè)的重要角色。”
芯馳科技成立于2018年6月，總部位于南京江北新區(qū)，在北京、上海和深圳設(shè)有全資子公司或辦公室。芯馳科技主要研發(fā)車規(guī)處理器芯片產(chǎn)品，提供智能汽車核心芯片和高性能工業(yè)微處理器等半導(dǎo)體產(chǎn)品和系統(tǒng)級交鑰匙方案。其芯片主要應(yīng)用領(lǐng)域包括：智能駕艙和車載娛樂系統(tǒng)、ADAS和L2.5及其以下的自動駕駛、域控制器（目前以智能網(wǎng)關(guān)域為主）。
芯馳的產(chǎn)品完全基于自主研發(fā)，主打高可靠、高性能車規(guī)處理器芯片產(chǎn)品，滿足汽車行業(yè)對功能安全和使用環(huán)境有嚴(yán)苛要求的應(yīng)用領(lǐng)域，致力于提供智能汽車核心芯片和高性能工業(yè)微處理器等半導(dǎo)體產(chǎn)品和系統(tǒng)級交鑰匙方案。
本輪融資主要用于幫助實現(xiàn)目前汽車智能駕艙，ADAS和域控處理器芯片產(chǎn)品的量產(chǎn)和新產(chǎn)品的迭代。
芯馳科技核心成員均來自于汽車半導(dǎo)體行業(yè)，整體研發(fā)團隊平均行業(yè)經(jīng)驗超過12年，有豐富的車規(guī)級芯片設(shè)計研發(fā)和市場經(jīng)驗，領(lǐng)導(dǎo)開發(fā)過市占率全球領(lǐng)先的車規(guī)級處理器，在國內(nèi)外車廠得到廣泛的應(yīng)用。
芯馳的兩位聯(lián)合創(chuàng)始人張強和仇雨菁都有著超過20年的行業(yè)經(jīng)驗。
芯馳董事長張強說，“目前中國的汽車產(chǎn)銷量占全球的30%，但中國汽車芯片尤其是車規(guī)級處理器幾乎是空白，需要依賴進口。僅2018年，中國汽車芯片市場的規(guī)模就達到了600億人民幣，未來，隨著汽車行業(yè)向電子化智能化高速變革，這一市場仍將擴大。芯馳科技正是看到了這其中的機會，希望發(fā)揮自身的技術(shù)和市場優(yōu)勢，填補這一空白。”
談及芯馳科技的競爭優(yōu)勢，張強表示，首先，芯馳科技研發(fā)采用的是先進的16納米工藝制程，性能比肩國際知名公司產(chǎn)品；第二，芯馳科技在研發(fā)過程中會經(jīng)過多輪全功能的驗證，以保障芯片性能和品質(zhì)達到設(shè)計要求；第三，芯馳從芯片架構(gòu)到設(shè)計完全自主研發(fā)，并做了創(chuàng)新，可以降低客戶的應(yīng)用軟件開發(fā)成本和開發(fā)難度，從而加速客戶產(chǎn)品的上市進程；第四，芯馳的研發(fā)團隊和支持團隊都在中國，可以給予客戶貼身支持，這樣更適合中國市場和客戶需求。
在中國和美國硅谷擁有20多年研發(fā)經(jīng)歷的芯馳總經(jīng)理仇雨菁說: “在我的芯片設(shè)計和管理經(jīng)歷中，車規(guī)級智能芯片是設(shè)計研發(fā)難度非常大的領(lǐng)域，不僅要考慮對于處理器的高性能和低功耗的需求，還要滿足功能安全，信息安全和高可靠性，更要有一定的前瞻性，滿足未來汽車電子化和智能化的需求。這恰恰是我們團隊的優(yōu)勢，在過去超過10年對汽車客戶的支持過程中，充分理解客戶的難點，痛點和需求，真正設(shè)計出為汽車量身定制的車規(guī)芯片。”
